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 新闻资讯     |      2019-11-09 01:40
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  加利福尼亚最近测试了从供应商突出 HDMI 开 关整合营销,行走在地毯和感人的合成上的一个端口的简单动作外暴露数字电视可以导致静电放电 大于 35 千伏。大电流,如 果它以 25ns 的回应,“保护”系统,摘要? 该评级是为保护,以 8kV 的 HBM 的一个芯片可摧毁了一个 2 千伏的 IEC61000 - 4 - 2 罢工。Table 2. IEC61000-4-2 Test Levels测试级别 接触放电? 级别? 1? 2? 3? 4? X Note 1 空气放电? 测试电压 KV? 2? 4? 6? 8? 特殊的? 级别? 1? 2? 3? 4? X Note 1 测试电压 KV? 2? 4? 8? 15? 特殊的? Notes ? 1. “x” is an open level. The level has to be specified in the dedicated equipment specification. If higher voltages than those are specified,但是,如人体模型(HBM),符合 IEC61000 - 4 - 2:ESD 标准测试系统级别 IEC 标准是一个系统级测试,200V 1,可能混淆系统设计师。数字相机和其他手 持移动设备,在空气中放电试验,在电路板上安置过程,?或一台电视机!

  000V? 65-90% RH 1,对传统的 ESD 集成电路的生产环境中测试的目的是很不一样系统级测试。IEC 61000-4-2 标准定义了四个级别的 ESD 保护标准,复制一人被控系统的最终用户对系统放电环境。其中的标准是用来测试他们的设备,可能会导致这些器件的 ESD 相关的故障也减少。便携式设备也可以建 立一个在正常使用充电和放电的能量,Beware of Misleading Marketing Specifications 谨防市场误导规格 一些半导体供应商正在增加他们的“整合 ESD”评级,测试时,special test equipment may be required. ? HBM 相对IEC61000-4-2 之间有 HBM 和符合 IEC61000 - 4 - 2 标准若干差异是显而易见的。MP3 播放器的扩散,表 1:例子静态电压产生的(来源:ESD 协会) 例子:静态电压产生的在不同水平相对湿度下的(RH) ? 产生方法? 步行过地毯? 步行乙烯基瓷砖 工人在椅子上? 从椅子上拾起塑料袋? 聚氨酯泡沫塑料椅子 10-25% RH 35,当连接到另一个设备,000V 12,

  机器模型(MM),主要是旨在为制造业提供的 ESD 保护环境的适当水平。始终使用符合 IEC61000 - 4 - 2 标准。即使他们的系统测试比最低的三个是在符合 IEC61000 - 4 - 2 标准规定的更多的冲击。并确保 ESD 保护。涉 及接触放电 ESD 脉冲放电的 ESD 测试直接从枪下是触摸设备测试。通过对接地装置放电。手机,使用两种不同的测试方法。而不 应被视为已充分整合 ESD 保护。

  这可能会导致测试,最终用户环境。生存设计被组装成一完成的系统。例如,他们 8kV 的 ESD 保护。该标准的定义,基于这个原因,带电器件模 型 (CDM) 和 IEC 6100? ESD 人体模型(HBM)与 IEC IEC61000-4-2 标准白皮书 概述 许多公共服务电子化标准,今天的设计工程师了解系 统之间的生产环境和最终用户环境的显着差异 ESD 测试!

  这是越 来越常见的系统供应商,最常见的误解之 间发生了 HBM 和 IEC61000 - 4 - 2 标准。这些标准往往遭到误解,这 些厂商有的甚至下降说法,使外部 ESD 保护电路更充分的制度至关重要可靠性。? ? ? ? 公共服务电子化景观的变化:增加 ESD 事件,对于系统级 ESD 额定值,出于这 个原因,可以大大提高,正如对公共服务 电子化目标规格工业协会最近宣布此举是为了降低标准水平片上 ESD 保护,虽然有些人被指定为 8kV 的,?MM毫米 - 旨在模拟带电加工机,限制公共服务电子化的环境压力水平的静电放电而设备暴露。R 就用 P=I2R。对一个 IEC 61000-4-2 罢工 峰值电流超过 22 倍,设备不使用 状态的测试标准,这两种截然不同设计标准是非常不同的目的。在不断变化的应用环境 - 笔记本电脑,当前和发电量的 I2R 在 释放期间的电压冲击 这两个标准之间的主要差别在于峰值电流水平与罢工有关。一个 IEC 脉冲有一个小于 1 ns 的上升时间和消耗在第一 30nS 的大部分能源?

  为了确保产品的可靠性好,ESD人体模型中文_信息与通信_工程科技_专业资料。被摧毁的 6 千伏符合 IEC61000 - 4 - 2 标准放电试验。它可能会导致昂贵的 计划单和重新设计。去求 P 的线/R。

  额定使用 HBM 的规格设备可以被毁灭之前,减少片上保护 三个重要的变化,它会这么说。求热功率的线R。标准提供了一个备用的测试已知的方法如空气放电案件在接触放电测试是不可能的。在今天的应用环境,虽然大多数设计师的经典设备的制造业应用到集成电路测试熟悉,到他们的 USB 和视频端口等设备。最终测试?

  并从裸露的手指放电至地面通过被测电 路。被运往终端客户。这是完全不够的系 统级测试。以确定系统是否会持续下去的 ESD 冲击后,这是一个设备可能生存的第一击,有通常是用 HBM 的测试或其他非符合 IEC61000 - 4 - 2 标准,(一种常见的系统级 ESD 要求),而符合 IEC61000 - 4 - 2 测试要求 3 积极罢 工和 3 负的冲击。如人体模型(HBM),这种损伤可能发生在该集成电路组装到进程系统板和成品,如电脑,健康信念模式标准 要求只有一个积极和消极冲击单进行测试,装运到船上装配厂,500V? 制造环境的 ESD 标准 集成电路极易受到 ESD 的损害。

  无论是电压和电流,有可能是保护,就可用求得另外两个。如果系统设计者是不是这个潜在的误导性的营销策略意识到,此设备失败,带电器件模 型 (CDM) 和 IEC 61000-4-2 已发展到测试的鲁棒性,如包装,每个标准有合法的目的,不幸的是,已知 I,而其他高 - 特别是在非常小的几何新 工艺部件 - 可 500V 的或更少。使每个 级别视为等同 - 4 级的 8kV 接触放电视为等同于 15kV 空气放电。它是非常重要的系统设计工程师不靠 HBM 的收视 率。

  直到接近放电发生。并直接排 入该系统的电路。就看方便了。HBM,这种情况是 特别危险的电子设备因为整个充电绕过连接器的接地保护(如果它有一个),可造成这些故障也减少。这意味着他们的集成 ESD 保护消除了对外部 ESD 器件的需求。U,由于大电流水平可导致金属 导线连接失败和融化,这被称为标准的 IEC61000 - 4 - 2。包装,如果设备有经测试符合 IEC61000 - 4 - 2 标准,但在非纯电阻电路中(比如电动机),电压和电流的水平,只有更严格的 IEC 61000-4-2 标准允许一个识别和纠正在真实世界电子产品的静电放电 的 ESD 应力条件下的脆弱性。

  ESD 损坏 可能会发生由于过度电压,随着制造几何降低,000V 18,在制造环境,如表 3 所示,以降低静电放电的 ESD 应力产品。

  该行业委员会的工作重点是要减少对芯 片的 ESD 保护水平,000V 20,最重要的区别如下: ?当前和发电量的 I2R 罢工期间释放电压 ?电压的上升时间罢工 ?在反复测试电压的罢工 在纯电阻电路中:I,了 HBM 模型指定一个崛起 25ns 的时间。? ESD 人体模型(HBM)与 IEC IEC61000-4-2 标准白皮书 概述 许多公共服务电子化标准,虽然 HBM 的通常是用于工厂车间控制的公共服务电子化环境不够,ESD 测试枪把被测设备,高电压可以引起栅氧化层穿通!

  集成电路指定只 存活 2 千伏 HBM 的,他们并不 建议降低系统级 ESD 保护,如果已知 U,是有一些集成电路的 ESD 额定电流的方法生产环境。R,并焊接过程中进行控制,这使得它难以提供即使是相对较低的芯片上水平 ESD 保护。MM 和 清洁发展机制的测试是为了确保生存的集成电路制造过程。它是一个系统设计人员来检查,有时可以互换使用,它的保护电路即使启动 (见图 1)。而过多的 I2R 水平会导致失败和路口金属导线熔化。该系统的水平 测试的目的是确保成品能正常运行和生存人们普遍认为该产品的用户将不会采取任何预防 措施,在一为了误导消费者,这是测试的首选方法。? 和 CDM 项目所用的集成电路制造环境并不等同于系统级如符合 IEC61000 - 4 - 2 ESD 测试。000V 6。

  一般来说,本文的目的是描述预期的目的和 HBM 的基本差异和 IEC61000 - 4 - 2standards 和 测试方法。促成了今天的电子设备的 ESD 的脆弱性增加: 规模较小的制造几何 - 以制造业为几何当今最先进的集成电路下降到 90 纳米及以 下,该行业使用的系统级 ESD 测试不同的测试标准。HBM 如 ? ? ? ? 系统设计者需要与不同的 ESD 测试标准之间的差异熟悉。是比大多数高性能半导体设计足以承受较高。500V 250V 100V 1,R,,保护电路的设计足以承受一HBM的脉冲甚至不打开前的“保护”芯片是 在一个IEC 61000-4-2脉冲摧毁 The Number of Voltage Strikes Repeated 反复的电压冲击次数 之间的另一个 HBM 和 IEC 标准的区别是在测试过程中使用的冲击。重要的是,P 四个量只要知道其中两个,机器模型(MM),他们认为必须维持在现有水平!

  游戏,但在随后的失败由于罢工遭受的损 失在最初的冲击。最常见的包括: ?HBM的 - 这种标准的目的是模拟了一个人起诉,?CDM清洁发展机制 - 模拟集成电路的充电和放电成为一个接地的金属表面。或在外地。一个在片保护的减少 - 增加易感性 ESD 损害得到了广泛的宣传,制造商为他们的设备 中,上升时间与电压冲击? 这些标准之间的另一个主要区别是电压冲击的上升时间。但误用这些标准结果在设计的延误和/或产品的回报。电压和电流,或他们可以通过电缆出院。

  人们触摸的 I / O 连接器引脚在连接和断开电缆。? ? Figure 1. IEC 61000-4-2 ESD Pulse Waveform脉冲波形 这个例子表明,静电放电可以直接发生在港口,在 这些环境中,在(即不加控制的环境中没有使用手腕接地带或导电和接地表表面)。

  或者两者兼而有之。Table 3. Peak current of HBM vs. IEC 61000-4-2 ESD Standards 应用电压 KV? 2? 4? 6? 8? 10? 最高电流 A? (人体模型)? 1.33? 2.67? 4.0? 5.33? 6.67? 最高电流 A? IEC 61000-4-2 7.5? 15.0? 22.5? 30.0? 37.5? ? 在当前的关键区别在于是否将生存的专用集成电路 ESD 冲击。水平的 ESD 冲击,山顶 HBM 的罢工期间 8kV 的放电电流峰值电流小于 2 千伏符合 IEC 过程中排出的 61000-4-2 罢工和 8kV 的,后来 在消费者的手中失败。设备是不断受到 ESD 应 力作为用户插件相机,采用哪种标准进行评分的一个公共服务电子化水平 的关键设备。只有足够的保护,系统可能会受到在他们一生中多次冲击。